[发明专利]显示板的制造方法及显示板无效
| 申请号： | 200510008843.7 | 申请日： | 2005-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN1665355A | 公开（公告）日： | 2005-09-07 |
| 发明（设计）人： | 小村哲司;西川龙司;中村正也 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/10 | 分类号： | H05B33/10;H05B33/14;H05B33/04 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊;程伟 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于以高精度确实进行像素基板(18)与封闭基板(10)的接合。对于封闭基板(10)，以微影图案化(patterning)形成金属的焊锡层(16)。然后，将像素基板(18)重叠，用激光照射焊锡层(16)，而将封闭基板(10)与像素基板(18)相连接。由于是透过金属焊锡层(16)进行接合，故可减少水分侵入内部空间。并可透过图案化而以高精度形成焊锡层(16)。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种显示板的制造方法，所述方法包括：将显示像素形成矩阵状的像素基板；以及周边部分接合于前述像素基板的周边部分，而封闭像素基板上的空间的封闭基板的显示板的制造方法，具有：在前述封闭基板表面形成抗蚀剂的抗蚀剂形成步骤；将抗蚀剂图案化，而在前述封闭基板的面板贴合部分形成框状沟槽的图案化步骤；将金属焊锡流入经过图案化的沟槽，以形成框状的接合用焊锡层的接合用焊锡层形成步骤；将前述像素基板相对于前述封闭基板以使其周边部与前述接合用焊锡层相接的方式而重叠的重叠步骤；以及藉由对前述接合用焊锡层照射激光，加热焊锡层，而将前述像素基板与前述封闭基板藉由焊锡相接合的接合步骤。
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