[发明专利]半导体激光器有效
申请号: | 200510009063.4 | 申请日: | 2005-02-17 |
公开(公告)号: | CN1661871A | 公开(公告)日: | 2005-08-31 |
发明(设计)人: | 外山智一郎 | 申请(专利权)人: | 罗姆股份有限公司 |
主分类号: | H01S5/227 | 分类号: | H01S5/227;H01S5/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 刘建 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种半导体激光器。以叠层在半导体基板(1)上,形成条形状发光区域,进行激光振荡的方式,叠层半导体层,从而形成半导体叠层部(9);在其一端部,以降低反射率而达到规定的反射率的方式,形成第1电介质膜(17);在另一端部形成第2电介质膜(18)。第1电介质膜具有满足以下条件的膜厚,即,在将激光振荡的振荡波长λ设定在一定值的、相对于氧化铝膜的厚度的反射率的变化曲线中,达到所要求的反射率,并且,在该反射率变化的曲线的斜率为正,或相对于波长的反射率变化的曲线的斜率为负,同时按光学距离为0.6λ以上的厚度。这样即使温度升高且振动波长变化也能够使输出稳定化,同时即使是高输出用也能够提高其COD能级。 | ||
搜索关键词: | 半导体激光器 | ||
【主权项】:
1.一种半导体激光器:具有:半导体基板、以叠层在所述半导体基板上,形成条形状发光区域,进行振荡波长λ的激光振荡的方式叠层半导体层而形成的半导体叠层部、在所述半导体叠层部的所述条形状发光区域的一端部,以按达到规定的反射率的方式形成的第1电介质膜、在所述条形状发光区域的另一端部,以达到与所述第1电介质膜相比更高的高反射率的方式形成的第2电介质膜;而且,所述第1电介质膜由氧化铝膜形成,且所述氧化铝膜的厚度是满足以下条件厚度,即,在所述振荡波长λ下、相对于氧化铝膜厚度的反射率的变化曲线中,达到所要求的反射率,并且,在该反射率变化的曲线的斜率为正的同时,按光学距离为0.6λ以上的厚度。
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