[发明专利]基于激光的分割方法，待分割物体，和半导体元件芯片有效
| 申请号： | 200510009303.0 | 申请日： | 2005-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN1657220A | 公开（公告）日： | 2005-08-24 |
| 发明（设计）人： | 井利润一郎;稻田源次;须釜定之;西胁正行;森本弘之 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/42;B26F3/00;H01L21/00;H01L21/78;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 付建军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种利用激光束从待分割物体上分割一部分的激光分割方法，包括通过在所述物体表面上形成线性下凹部分而加工物体的表面加工步骤，所述线性下凹部分在物体表面有效地产生应力集中；在激光束通过两者之间的相对运动扫描物体表面所沿着的直线上的物体深度处，形成内部加工区域的内部加工区域形成步骤，所述激光束靠近深度处会聚，其中这样形成的内部加工区域沿实质上垂直于物体表面的方向延伸；对物体施加外力而在所述下凹部分和所述内部加工区域之间形成裂纹的外力施加步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 激光 分割 方法 物体 半导体 元件 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种利用激光束从待分割物体上分割一部分的激光分割方法，所述方法包含：通过在所述物体的表面上形成线性下凹部分而加工物体的表面加工步骤，所述线性下凹部分有效地对其产生应力集中；在激光束通过两者之间的相对运动扫描物体表面所沿着的直线上的物体深度处，形成内部加工区域的内部加工区域形成步骤，所述激光束靠近所述深度会聚，其中这样形成的内部加工区域沿实质上垂直于物体表面的方向延伸；以及对物体施加外力而在所述下凹部分和所述内部加工区域之间形成裂纹的外力施加步骤。
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