[发明专利]导电糊和陶瓷电子元器件有效
申请号: | 200510009378.9 | 申请日: | 2005-02-21 |
公开(公告)号: | CN1658332A | 公开(公告)日: | 2005-08-24 |
发明(设计)人: | 三木武 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01B1/16 | 分类号: | H01B1/16;H05K1/09;H01G4/33;H01G4/30 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 陈瑞丰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 导电糊包含导电粉末、玻璃粉末和有机载体。玻璃粉末包含按重量计约10%至31%的B2O3、约65%至86%的SiO2和大于约0.5%至小于约5%的M2O,其中M表示碱金属元素。陶瓷电子元器件包括陶瓷元件和安置在该组成元件上的外导体。外导体包含含按重量计约10%至31%的B2O3、约65%至86%的SiO2和大于约0.5%至小于约5%的M2O的玻璃成分,其中M表示碱金属元素。 | ||
搜索关键词: | 导电 陶瓷 电子元器件 | ||
【主权项】:
1.一种导电糊,其包含:导电粉末;玻璃粉末;和有机载体,其中,玻璃粉末包含按重量计约10%至31%的B2O3、约65%至86%的SiO2和大于约0.5%至小于约5%的M2O,其中M表示碱金属元素。
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