[发明专利]发光二极管数组封装结构及其方法无效
| 申请号： | 200510009405.2 | 申请日： | 2005-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN1815734A | 公开（公告）日： | 2006-08-09 |
| 发明（设计）人： | 杜顺利;庄智宏;钟怀谷;杨佳峰;杨呈尉;韩祖安;王虹东;洪建成 | 申请（专利权）人： | 光磊科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/50;G03G15/00 |
| 代理公司： | 上海新高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 根据本发明的方法，是先在一基板上形成沟渠结构，此基板可为一般半导体晶圆或是适用于半导体微影制程的各种基板，如陶瓷基板或塑料基板等。根据本发明的最佳实施例中，是以硅晶圆为基板材料。接着将发光二极管数组和驱动集成电路数组放置于相对应的沟渠结构中，并形成一绝缘层于基板、发光二极管数组和驱动集成电路数组表面上，接着利用一微影制程程序在两者接脚间形成电性连接，并进行切割来完成各封装单元，再将封装单元固着于印刷电路板上，进行打线接合驱动集成电路与印刷电路板上的输出输入接脚。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 数组 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管的封装结构，该结构至少包含：一基板，其中该基板上具有多个沟渠；至少一发光二极管数组，位于相对应的沟渠中；至少一驱动电路数组，位于相对应的沟渠中；以及一第一导电连接结构，位于该至少一发光二极管数组和该至少一驱动电路数组中。
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