[发明专利]半导电高分子材料压力和温度传感器的标定装备及标定工艺无效
| 申请号： | 200510009730.9 | 申请日： | 2005-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN1654935A | 公开（公告）日： | 2005-08-17 |
| 发明（设计）人： | 范勇;雷清泉 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨理工大学 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18;G01K7/16 |
| 代理公司： | 哈尔滨东方专利事务所 | 代理人： | 陈晓光 |
| 地址： | 150040黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 半导电高分子材料压力和温度传感器的标定装备及标定工艺。目前，国内外还没有由半导电高分子粉末作为敏感材料做压力和温度传感器，本发明在世界上属首创。半导电高分子材料压力和温度传感器的标定装备，其组成包括：壳体1，所述的壳体1内具有液压腔2，所述的液压腔2内装有一组传感器3，所述的传感器3与绝缘陶瓷4内的引线柱5连接，所述的绝缘陶瓷4两端分别装有上密封帽6和下密封帽7，所述的绝缘陶瓷4安装在引线座8上，所述的液压腔2的腔口装有橡胶密封圈9，所述的壳体1的一端装有压盖10，所述的液压腔2与液压控制设备连接。本产品用于油田潜油电泵井下的压力温度监测。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 高分子材料 压力 温度传感器 标定 装备 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种半导电高分子材料压力和温度传感器的标定装备，其组成包括：壳体，其特征是：所述的壳体内具有液压腔，所述的液压腔内装有传感器，所述的传感器与绝缘陶瓷内的引线柱连接，所述的外壳上具有与液压控制车被相连的接口，所述的壳体的一端装有压盖。
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