[发明专利]反应热压原位自生铜基复合材料的制备方法无效
申请号: | 200510010037.3 | 申请日: | 2005-05-27 |
公开(公告)号: | CN1710124A | 公开(公告)日: | 2005-12-21 |
发明(设计)人: | 王桂松;耿林;郑镇洙 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | C22C1/05 | 分类号: | C22C1/05;B22F3/16;C22C1/08;C22C9/00 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人: | 单军 |
地址: | 150001黑龙江*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 反应热压原位自生铜基复合材料的制备方法,它涉及一种用于微电子工业的铜基复合材料的制备工艺。为了解决现有原位合成铜基复合材料方法存在设备昂贵、操作复杂、不易控制反应生成物的缺点,本发明是这样实现的:a.将Ti粉、B粉和Cu粉放入球磨罐中,先抽真空后充氩气,在球料比为1~20∶1、转速为200~400转/分钟的条件下混粉6~12小时;b.将混好的粉放入石墨模具冷压成型,使材料的致密度达到20~40%;c.将粉连同石墨模具放入真空热压炉中进行热压烧结,将材料压至致密度为95~99%,随炉冷却至室温,退模,获得TiB2/Cu复合材料。本发明的反应热压设备简单,操作容易,增强体体积分数容易控制,并且反应温度不需要太高,不会产生副反应夹杂物。 | ||
搜索关键词: | 反应 热压 原位 自生 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、反应热压原位自生铜基复合材料的制备方法,其特征在于它包括如下步骤:a、球磨法混粉:将配制好的Ti粉、B粉和Cu粉放入球磨罐中,先抽真空后充氩气,在球料比为1~20∶1、转速为200~400转/分钟的条件下混粉6~12小时;b、冷压成型:将混好的粉放入石墨模具冷压成型,使材料的致密度达到20~40%;c、真空热压烧结:将粉连同石墨模具放入真空热压炉中进行热压烧结,将材料压至致密度为95~99%,随炉冷却至室温,退模,获得TiB2/Cu复合材料。
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