[发明专利]电子束/热处理复合细晶化处理钛铝基合金的方法无效

专利信息
申请号: 200510010098.X 申请日: 2005-06-17
公开(公告)号: CN1710140A 公开(公告)日: 2005-12-21
发明(设计)人: 冯吉才;吴会强;何鹏;何景山;张秉刚 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: C22F1/04 分类号: C22F1/04
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 代理人: 单军
地址: 150001黑龙江*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 电子束/热处理复合细晶化处理钛铝基合金的方法,它属于金属热处理领域。针对现有处理方法在细化TiAl基合金时存在难于得到细晶细片组织的弊端,本发明是这样实现的:首先对钛铝基合金工件进行预热处理,然后利用移动电子束对工件进行重熔,合金冷凝后在α+γ相区进行真空热处理,热处理温度为1100~1400℃,热处理时间为1~2小时。本发明一次晶粒细化就可使晶粒明显地细小化,原始母材晶粒尺寸为150~200μm,经本工艺一次细晶化处理后,晶粒尺寸下降为30~50μm。按上述工艺进行二次晶粒细化处理后,晶粒已充分细化,晶粒尺寸达到小于30μm,本发明晶粒细化效果明显,细化工艺简单,操作方便,热处理时间大大缩短,效率明显提高。
搜索关键词: 电子束 热处理 复合 细晶化 处理 钛铝基 合金 方法
【主权项】:
1、电子束/热处理复合细晶化处理钛铝基合金的方法,其特征在于它是这样对钛铝基合金进行细晶化处理的:首先对钛铝基合金工件进行预热处理,然后利用移动电子束对工件进行重熔,合金冷凝后在α+γ相区进行真空热处理,热处理温度为1100~1400℃,热处理时间为1~2小时,至此完成一次晶粒细化处理。
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