[发明专利]制备镁合金半固态坯料的方法及装置无效

专利信息
申请号: 200510010178.5 申请日: 2005-07-13
公开(公告)号: CN1718810A 公开(公告)日: 2006-01-11
发明(设计)人: 罗守靖;姜巨福;王迎 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: C22C23/00 分类号: C22C23/00;C22C1/06
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 代理人: 岳泉清
地址: 150001黑龙江*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 制备镁合金半固态坯料的方法及装置,它涉及一种合金坯料的制备方法及装置。本发明解决了传统的SIMA法制备镁合金半固态坯料存在晶粒尺寸大、晶粒球化度低问题及采用改进的SIMA法存在挤压压力大、设备投资大问题。本发明由以下步骤完成:a.等径道角挤压:利用凸模8下行挤压下一根镁合金圆柱体铸坯料将上一根被挤压过的镁合金圆柱体铸坯料6挤出;b.保温球化处理:将经过挤压的镁合金圆柱体铸坯料在氩气保护下加热至515~560℃,保温15~30min。本发明的装置由等径道角模具10组成,凹模5的等径道角通道5-1与凹模套3的径向通孔3-1相连通。利用该方法和装置制成的镁合金半固态坯料晶粒尺寸小、晶粒球化程度高。
搜索关键词: 制备 镁合金 固态 坯料 方法 装置
【主权项】:
1、一种制备镁合金半固态坯料的方法,其特征在于它由以下步骤完成:a、等径道角挤压:将经过机械加工的、直径为40~150mm、长度为80~200mm的镁合金圆柱体铸坯料(6)放到等径道角模具(10)的凹模(5)中,凹模(5)与等径道角模具(10)中的凹模套(3)的径向通孔(3-1)相连通,等径道角模具(10)中的凸模(8)下行挤压镁合金圆柱体铸坯料(6),当凸模(8)下行至距凹模套(3)的径向通孔(3-1)的上孔壁高度(H)时,凸模(8)上行,将下一根镁合金圆柱体铸坯料放入凹模(5)中,然后凸模(8)下行挤压下一根镁合金圆柱体铸坯料,挤压压力为2000~8000kN,利用下一根镁合金圆柱体铸坯料将被挤压过的上一根镁合金圆柱体铸坯料(6)从凹模套(3)的径向通孔(3-1)中挤出,每根镁合金圆柱体铸坯料都经过一道次等径道角挤压;b、保温球化处理:将a步骤中经过一道次等径道角挤压的镁合金圆柱体铸坯料放入电阻炉中,在氩气保护下将镁合金圆柱体铸坯料加热至515~560℃,保温15~30min。
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