[发明专利]一种中温铜基无镉钎料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 200510010466.0 申请日: 2005-10-25
公开(公告)号: CN1759974A 公开(公告)日: 2006-04-19
发明(设计)人: 李卓然;冯吉才;张理成;许桂法;钱乙余;何鹏 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学;金华市信和焊材制造有限公司
主分类号: B23K35/30 分类号: B23K35/30;C22C1/03
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 代理人: 刘同恩
地址: 150001黑龙江*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种中温铜基无镉钎料及其制备方法,它涉及一种用于钎焊的钎料及其该钎料的制备方法。本发明的目的是为了解决为取代含镉钎料,铜基钎料在熔化温度和熔化区间的技术指标方面与含镉钎料相比还有一定差距,为了获得较低的熔化温度而添加的合金元素使得铜基钎料的脆性很大,很难加工成焊丝的问题。本发明的产品由下列成分按重量百分比制成:Cu:74.9~82.96%、Ni:1~5.5%、Sn:10~12%、P:6~7%、Ce:0.02~0.3%、La:0.02~0.3%;本发明的方法是将电解铜和Ni放入中频感应加热炉的石墨坩埚中,升温到600~800℃,加覆盖剂。本发明产品的优点在于具有较低的熔化温度和较窄的熔化区间,以及良好的润湿铺展性能,具有一定的塑性;本发明的制备方法可以获得直径为0.8~2.0的焊丝。
搜索关键词: 一种 中温铜基无镉钎 料及 制备 方法
【主权项】:
1、一种中温铜基无镉钎料,其特征在于它由下列成分按重量百分比制成:Cu:74.9~82.96%、Ni:1~5.5%、Sn:10~12%、P:6~7%、Ce:0.02~0.3%、La:0.02~0.3%。
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