[发明专利]制备高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料零件方法有效
申请号: | 200510011102.4 | 申请日: | 2005-01-05 |
公开(公告)号: | CN1644276A | 公开(公告)日: | 2005-07-27 |
发明(设计)人: | 曲选辉;何新波;任淑彬;叶斌;秦明礼 | 申请(专利权)人: | 北京科技大学 |
主分类号: | B22D19/16 | 分类号: | B22D19/16 |
代理公司: | 北京科大华谊专利代理事务所 | 代理人: | 刘月娥 |
地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种制备具有高体积分数的SiCp/Al复合材料零件方法,是将SiC粉末与多聚合物组元石蜡基粘结剂混合成均匀的喂料,喂料经制粒后在注射成形机上注射成形,所得SiC预成形坯经过溶剂和热脱脂后在1000~1150℃温度下预烧结,最后通过无压熔渗方法在1100~1200℃温度下、N2气氛中将Al合金熔液渗透到SiC骨架中,从而获得具有高体积分数的SiCp/Al复合材料零件。本发明的优点在于可直接制备出具有复杂形状的SiCp/Al复合材料零部件,同时,SiC体积分数高、复合材料组织均匀、致密度高,可实现批量生产SiCp/Al复合材料零件,生产成本低。 | ||
搜索关键词: | 制备 体积 分数 碳化硅 颗粒 增强 复合材料 零件 方法 | ||
【主权项】:
1、一种制备高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料零件方法,其特征在于:采用粉末注射成形技术制备SiCp预成形坯,然后通过基体合金化等方法改善SiC与Al熔液的界面润湿性,使Al熔液能够通过孔隙的毛细管作用渗透到SiCp骨架中,从而获得具有高体积分数的SiCp/Al复合材料零部件,即采用粉末注射成形-无压熔渗工艺制备具有高体积分数的SiCp/Al复合材料零件。具体工艺为:首先将所选用的SiC与所配制的粘结剂按照一定的比例在混炼机上于110℃~130℃混炼1.5~2个小时,粉末装载量为62~72体积%,制粒后在注射成形机上注射成形,得到所需形状的SiC预成形坯,然后采用真空脱脂,脱除粘结剂并进行预烧结得到具有一定孔隙度和强度的SiC骨架,最后将占零件28~38体积%的Al合金,Al合金成分重量百分比为Al∶Si∶Mg=85~92∶6~10∶2~5置于SiC骨架上方一起放入以N2作为保护气氛的熔渗炉中升温至1100~1200℃后进行无压熔渗,保温1~4个小时,自然冷却至室温。
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