[发明专利]采用双层结构的混合集成光路芯片无效
| 申请号： | 200510011211.6 | 申请日： | 2005-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN1808192A | 公开（公告）日： | 2006-07-26 |
| 发明（设计）人： | 陈鹏;刘育梁;李芳 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12;G02B6/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 段成云 |
| 地址： | 100083北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成光路芯片技术领域，特别是一种采用双层结构的混合集成光路芯片。该混合集成光路芯片中，将混合集成光路芯片分为器件层与光线路层，光在两层之间典型的光行进路线为：由光纤输入、行进至光线路层、行进至器件层通过独立器件、行进至光线路层、行进至器件层通过独立器件、行进至光线路层、……、行进至器件层通过独立器件、行进至光线路层、行进至光纤。器件层与光线路层的光连接，采用模斑转换结构扩大模斑尺寸、光栅耦合器或者光子晶体结构实现光的大角度拐弯来实现光在器件层和光连线层之间大对准容差的垂直光连接。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 双层 结构 混合 集成 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种采用双层结构的混合集成光路芯片，其特征在于，该混合集成光路芯片中，将混合集成光路芯片分为器件层与光线路层，光在两层之间典型的光行进路线为：由光纤输入、行进至光线路层、行进至器件层通过独立器件、行进至光线路层、行进至器件层通过独立器件、行进至光线路层、……、行进至器件层通过独立器件、行进至光线路层、行进至光纤。
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