[发明专利]MEMS压力传感器芯片级老化装置无效
| 申请号： | 200510011395.6 | 申请日： | 2005-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN1665013A | 公开（公告）日： | 2005-09-07 |
| 发明（设计）人： | 张威;刘勐;黄海 | 申请（专利权）人： | 北京青鸟元芯微系统科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;B81B5/00;G01L7/00 |
| 代理公司： | 北京君尚知识产权代理事务所 | 代理人： | 邵可声 |
| 地址： | 100871北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种MEMS压力传感器芯片级老化装置，包括有不锈钢腔体、端盖、密封橡胶圈、进气嘴、出气嘴、安全阀、电加热器和电加热器插座、固定支架等零部件，其中不锈钢腔体采用无缝不锈钢管和不锈钢板作制得，利用亚弧焊接工艺组成压力老化的腔体。腔体呈圆筒状，将不锈钢板焊接于腔体一端密闭，腔体内密闭端面上置有电加热器，密闭端面外设有进气嘴、出气嘴、安全阀和电加热器插座，另一端通过端盖密封，端盖和腔体之间用橡胶垫密封。圆筒状腔体的筒壁上安装有固定支架，以使圆筒型腔体可以牢固的放置。本发明结构简单、便于操作。本发明可以在MEMS压力传感器芯片未进行分割封装前的大圆片进行电、热、气压等压力老化。 | ||
| 搜索关键词： | mems 压力传感器 芯片级 老化 装置 | ||
【主权项】：
1、一种MEMS压力传感器芯片级老化装置，其特征在于，该装置包括有腔体和端盖，所述端盖固定于所述腔体上并将该腔体密封，所述腔体内设有电加热器，所述腔体上还设有进气嘴、出气嘴及与电加热器对应连接的电源插座。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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