[发明专利]银配位聚合物和制备方法及其应用无效
| 申请号： | 200510014959.1 | 申请日： | 2005-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN1730509A | 公开（公告）日： | 2006-02-08 |
| 发明（设计）人： | 程鹏;王英 | 申请（专利权）人： | 南开大学 |
| 主分类号： | C08G73/00 | 分类号： | C08G73/00;B01J45/00 |
| 代理公司： | 天津市学苑有限责任专利代理事务所 | 代理人： | 赵尊生 |
| 地址： | 300071天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种银配位聚合物和制备方法及其应用，所述的银配位聚合物是含有纳米孔洞的Ag(I)－2，6－双三唑吡啶三维银配位聚合物，具有多离子交换功能。它是下述化学式{[Ag(L)](ClO4)}n的配合物，其中，L＝2，6－双三唑吡啶。当在配合物的水和乙腈溶液加入NaBF4、NaNO3和NaNO2时，BF4－、NO3－和NO2－可以替换存在于孔洞内的ClO4－，该配合物作为多离子交换剂，在材料科学领域将产生巨大的应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 配位聚合 制备 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
1、一种银配位聚合物，其特征在于它是下述化学式的化合物：{[Ag(L)](ClO4)}n，其中L＝2，6-双三唑吡啶；主要的红外吸收峰为3359cm-1，3120cm-1，1625cm-1，1584cm-1，1514cm-1，1397cm-1，1312cm-1，1242cm-1，1095cm-1，792cm-1，627cm-1。
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