[发明专利]热浸镀用无铅焊料合金无效
| 申请号： | 200510014994.3 | 申请日： | 2005-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN1927523A | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | 严健;张锡哲;邱鹏 | 申请（专利权）人： | 天津市宏远电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 天津市鼎和专利商标代理有限公司 | 代理人： | 冯舜英 |
| 地址： | 30035*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明属于一种热浸镀用无铅焊料合金，它有以下重量百分比的化学成分组成：Cu 0.5～1、Bi 0.5～1、Sb 0.3～0.6、P 0.01～0.1、Sn余量。上述无铅焊料合金中，为改善焊料合金的流动性，进一步添加重量为0.02～0.1％的Ni。本发明无铅焊料合金解决了Sn－Cu无铅焊料合金在热浸镀时焊料与表面金属氧化物产生量过高，热浸镀层在高温时易氧化的问题。本发明提出的无铅焊料合金在热浸镀工艺中特别适用，其焊料合金不仅具有良好的抗氧化性，流动性好。热浸镀后镀层结晶细致光亮。它解决了热浸镀变色及热浸镀工艺实用性的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 热浸镀用无铅 焊料 合金 | ||
【主权项】：
1.一种热浸镀用无铅焊料合金，其特征在于：包括以下化学成分且各化学成分的重量百分比是：Cu 0.5～1％Bi 0.5～1％Sb 0.3～0.6％Ni 0.02～0.1％其余量为Sn。
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