[发明专利]水溶助焊剂芯无铅焊锡丝无效
| 申请号： | 200510014995.8 | 申请日： | 2005-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN1927524A | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | 严健;张锡哲;邱鹏 | 申请（专利权）人： | 天津市宏远电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/362 |
| 代理公司： | 天津市鼎和专利商标代理有限公司 | 代理人： | 冯舜英 |
| 地址： | 30035*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种无毒性、无腐蚀性、无卤，对环境安全的水溶助焊剂芯无铅焊锡丝。它涉及一种无铅焊料，由Cu0.5－1、Ni0.02－0.1、P0.005－0.1、Sn余量构成。本水溶助焊剂芯无铅焊锡丝无论是在焊接质量、润湿性，特点结晶光亮，流动性、可靠性及焊剂残渣的清净化等方面都显示了优越的特性。它解决了保护环境及臭氧层，淘汰ODS清洗的难题。为电子信息产品的焊接提供了一种新型材料。 | ||
| 搜索关键词： | 水溶助 焊剂 芯无铅 焊锡丝 | ||
【主权项】：
1.一种水溶助焊剂芯无铅焊锡丝，由无铅焊料及水溶助焊剂组成，在无铅焊料挤压时注入水溶助焊剂，其特征在于：其无铅焊料包括以下组分及各组分的重量百分比是：铜 0.5-1％镍 0.02-0.1％磷 0.005-0.1％锡 98.5-99％；其水溶助焊剂包括以下组分且各组分的重量百分比是：表面活性剂 47-49％植物油 2-5％有机酸 3-6％卤代物 1-3％去离子水 38-45％。
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