[发明专利]半导体影像感测组件的封装方法

摘要

一种半导体影像感测组件的封装方法，其是以单晶硅芯片为制程基材，利用蚀刻方式将基材部分蚀穿，而在基材上半部形成一容置部，并于基材下半部形成数个穿孔，之后在基材表面形成电性绝缘层，再将锡球加温加压使其填满并固定于各穿孔，而后将影像感测芯片装置于容置部，并于影像感测芯片与各穿孔的锡球间打线，以完成电性连接，最后以透明板封合容置部，即完成封装工作。本发明可有效降低影像感测组件封装后的体积，且单晶硅的基材有利于提升散热效果。

主权项

1.一种半导体影像感测组件的封装方法，其特征在于，包括下列步骤：a.备料：选用单晶硅芯片为制程基材；b.形成保护层：将基材置于炉管内，在基材的两面形成一保护层；c.定义蚀刻孔：利用微影制程分别于基材的两面，以蚀刻方式将部分保护层去除，使欲蚀刻的基材表面区域裸露；d.蚀刻：利用非等向性湿蚀刻方式，对基材两面不具保护层的部分进行蚀刻，将基材部分蚀穿，而在基材上半部形成一容置部，并于基材下半部形成数个穿孔；e.形成电性绝缘层：将完成蚀刻步骤的基材置于炉管内，而在容置部及各穿孔周面形成电性绝缘层；f.填满穿孔：将锡球逐一植入各穿孔，利用直接加温加压的方式，使锡球软化后填满并固定于各穿孔；g.装置影像感测芯片：将影像感测芯片装置于容置部，且位于各穿孔之间，并于影像感测芯片与各穿孔的锡球间打线，以完成电性连接；h.封盖：以一透明板结合于基材顶面的保护层，而将影像感测芯片封装于容置部中。