[发明专利]封装构造光纤光栅传感器无效

专利信息
申请号: 200510016302.9 申请日: 2005-11-21
公开(公告)号: CN1975356A 公开(公告)日: 2007-06-06
发明(设计)人: 周大川;干耀生;郭转运;董苏姗;马林萍;杜维 申请(专利权)人: 天津爱天光电子科技有限公司
主分类号: G01K11/32 分类号: G01K11/32;G01D5/353
代理公司: 天津伊加知识产权代理有限公司 代理人: 王念冬
地址: 300384天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 一种封装构造光纤光栅传感器,包括温度传感头,其中,温度传感头本体具有容置光纤的流线型凹槽,该凹槽的一端留有一共光纤合并引出的出线槽口;所述的凹槽为U型槽;温度传感头本体具有一与被测物接触的测物平面;光纤绕流线型凹槽嵌置两引出头合并一处,借由出线槽口引出,光纤上穿过光纤绝缘子,光纤的端部与光纤连接头连接;光纤绝缘子一端装置温度传感头,另一端通过光纤连接头与光纤连接,光纤绝缘子上装置光缆。
搜索关键词: 封装 构造 光纤 光栅 传感器
【主权项】:
1.一种封装构造光纤光栅传感器,包括温度传感头,其特征在于,一光纤绝缘子(41)一端装置温度传感头(42),另一端通过光纤连接头与光纤连接,光纤绝缘子上装置光缆(43、44)。
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