[发明专利]封装构造光纤光栅传感器无效
申请号: | 200510016302.9 | 申请日: | 2005-11-21 |
公开(公告)号: | CN1975356A | 公开(公告)日: | 2007-06-06 |
发明(设计)人: | 周大川;干耀生;郭转运;董苏姗;马林萍;杜维 | 申请(专利权)人: | 天津爱天光电子科技有限公司 |
主分类号: | G01K11/32 | 分类号: | G01K11/32;G01D5/353 |
代理公司: | 天津伊加知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王念冬 |
地址: | 300384天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 一种封装构造光纤光栅传感器,包括温度传感头,其中,温度传感头本体具有容置光纤的流线型凹槽,该凹槽的一端留有一共光纤合并引出的出线槽口;所述的凹槽为U型槽;温度传感头本体具有一与被测物接触的测物平面;光纤绕流线型凹槽嵌置两引出头合并一处,借由出线槽口引出,光纤上穿过光纤绝缘子,光纤的端部与光纤连接头连接;光纤绝缘子一端装置温度传感头,另一端通过光纤连接头与光纤连接,光纤绝缘子上装置光缆。 | ||
搜索关键词: | 封装 构造 光纤 光栅 传感器 | ||
【主权项】:
1.一种封装构造光纤光栅传感器,包括温度传感头,其特征在于,一光纤绝缘子(41)一端装置温度传感头(42),另一端通过光纤连接头与光纤连接,光纤绝缘子上装置光缆(43、44)。
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