[发明专利]微系统真空封装装置

摘要

本发明公开了一种微系统真空封装装置，结构是，在箱盖上装有气缸，在真空室的侧面开有接口接真空抽气系统；上热压头包括过渡板、第一上隔热板、上加热板和上压板，并依次固连，过渡板固定在中心气缸活塞杆上，可随其上下移动；在上加热板上伸出一T型杆，在上压板与T型杆之间置有压缩弹簧；下热压头包括下压板、下加热板、第一下隔热板和下压头座，并依次固连。另外，还具有专门设计的夹具、用来对夹具起定位作用的定位导杆和用来开启夹具的气缸及其活塞杆。本发明不仅能够进行阳极键合、共晶键合、低温焊料键合等封装、而且能够进行圆片级的封装以及真空回流焊等键合方式的多功能的真空封装；封装效果好，外形小、封装厚度薄、重量轻，成本低。

主权项

1.一种微系统真空封装装置，其特征在于：箱盖(22)和箱体(21)密封，形成真空室，在真空室的侧面开有接口(2)，在真空室的侧面装有门(12)，在箱盖(22)上装有中心气缸(4)；上热压头包括过渡板(7)、第一上隔热板(8)、上加热板(10)和上压板(11)，并依次固定连接，过渡板(7)固定在中心气缸(4)的中心气缸活塞杆(5)上，随中心气缸活塞杆(5)上下移动；下热压头包括下压板(13)、下加热板(14)、第一下隔热板(19)和下压头座(20)，并依次固定连接，下压头座(20)固定在箱体(21)的底部。