[发明专利]聚合物正温度系数电阻复合材料及其制备方法无效
| 申请号： | 200510018244.3 | 申请日： | 2005-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN1660941A | 公开（公告）日： | 2005-08-31 |
| 发明（设计）人： | 王炳喜;林孟平;林鸿扬 | 申请（专利权）人： | 福州大学 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08K9/00;C08K3/04;C08J3/205 |
| 代理公司： | 福州智理专利代理有限公司 | 代理人： | 丁秀丽 |
| 地址： | 350002*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种聚合物正温度系数电阻复合材料及其制备方法，它解决了现有以大颗粒低结构碳粒子作为低室温电阻率聚合物正温度系数电阻复合材料所存在的填充率过大的缺陷。本发明原料包含经过特定程序处理的大颗粒低结构碳粒子和高结晶性聚合物，将原料在熔融状态下复合而成。大颗粒低结构碳粒子的特定处理程序是采用高温水蒸汽处理，或高温水蒸汽处理后再在惰性气体保护下进行高温热处理。本发明的复合材料，与未经处理的相比，在保持正温度系数电阻效应的强度高达5个数量级以上的前提下，室温电阻率可以更低，并且导电碳粒子的含量有较大的下降，聚合物的含量大幅度增加，明显改善了复合材料的脆性，增强了该类复合材料的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 温度 系数 电阻 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种聚合物正温度系数电阻复合材料，其特征在于：其原料主要包含经过特定程序处理的大颗粒低结构碳粒子和高结晶性聚合物，以经过特定程序处理的大颗粒低结构碳粒子作为导电填料，以高结晶性聚合物作为基体，将原料在熔融状态下复合而成。
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