[发明专利]用于小体积高速激光器件封装的底座

摘要

本发明公开了一种用于小体积高速激光器件封装的底座，涉及一种激光器件封装的底座。本发明由器件管体A，电路基板B和管脚C组成，管脚C和器件管体A通过玻璃的高温烧结直接相连，电路基板B置于器件管体A的平台上通过焊锡与管脚C连接；在陶瓷基板b上设置有匹配电阻R和共面波导线a；所述的管脚C包括探测器阳极管脚C1、高速信号输出管脚C2、器件地管脚C3、高速信号输入管脚C4和探测器阴极管脚C5，呈上下两层平行排列。由于本发明是一种能在高速光通信中将高速微波信号(10Gb/s的高数据速率)尤其是能在小体积同轴结构器件中进行有效传输的激光器封装的底座，性能价格比高，因此有着广阔的应用前景。

主权项

1、一种用于小体积高速激光器件封装的底座，其特征在于：由器件管体(A)，电路基板(B)和管脚(C)组成，管脚(C)和器件管体(A)通过玻璃的高温烧结直接相连，电路基板(B)置于器件管体A的平台上通过焊锡与管脚(C)连接；所述的电路基板(B)由共面波导线(a)、陶瓷基板(b)、匹配电阻(R)组成；在陶瓷基板(b)上设置有匹配电阻(R)和共面波导线(a)；所述的管脚(C)包括探测器阳极管脚(C1)、高速信号输出管脚(C2)、器件地管脚(C3)、高速信号输入管脚(C4)和测探测器阴极管脚(C5)，呈上下两层平行排列。