[发明专利]MEMS器件真空熔焊装置无效
申请号: | 200510018606.9 | 申请日: | 2005-04-22 |
公开(公告)号: | CN1686657A | 公开(公告)日: | 2005-10-26 |
发明(设计)人: | 甘志银;汪学方;关荣锋;张鸿海;刘胜;史铁林;王成刚 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | B23K11/31 | 分类号: | B23K11/31;B23K11/02 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 | 代理人: | 方放 |
地址: | 430074湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | MEMS器件真空熔焊装置,属于焊接封装装置,目的在于克服现有技术的不足,实现MEMS谐振器件的真空封装。本发明在机架上端固定上支撑臂、其上装有上气缸,机架中部固定下支撑架、其上固定有滑动支撑架,滑动支撑架与上气缸驱动的滑动臂滑动连接,滑动臂下端面固定连接上焊臂;机架下部固定下支撑臂、其上装有下气缸,下气缸与下焊臂连接;上、下焊臂分别通过上、下电极连接带连接直流电源;上焊臂垂直部分围有上气室;下焊臂垂直部分围有下气室,下气室固定于下支撑架上;上气室或下气室侧壁装设有用于抽真空的真空接口。本发明热量集中、焊接加热时间短,焊接变形小,焊接器件成品率高,成本低,能够适应多类同种及异种金属的焊接。 | ||
搜索关键词: | mems 器件 真空 熔焊 装置 | ||
【主权项】:
1.一种MEMS器件真空熔焊装置,在机架上端固定上支撑臂、其上装有上气缸,机架中部固定下支撑架、其上固定有滑动支撑架,滑动支撑架与上气缸驱动的滑动臂滑动连接,滑动臂下端面通过绝缘板固定连接T形上焊臂;机架下部固定下支撑臂、其上装有下气缸,下气缸与穿过下支撑架台面的T形下焊臂连接;上焊臂、下焊臂分别通过上电极连接带、下电极连接带连接直流电源;其特征在于:所述T形上焊臂垂直部分外部围有圆筒形上气室;所述T形下焊臂垂直部分外部围有圆筒形下气室,圆筒形下气室固定于下支撑架上;圆筒形上气室或圆筒形下气室侧壁装设有用于抽真空的真空接口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华中科技大学,未经华中科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200510018606.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。