[发明专利]锻造模具型腔薄层焊补工艺无效

专利信息
申请号: 200510018789.4 申请日: 2005-05-25
公开(公告)号: CN1701907A 公开(公告)日: 2005-11-30
发明(设计)人: 胡道财;张运军;曹世金;余国林 申请(专利权)人: 湖北三环锻造有限公司
主分类号: B23P6/00 分类号: B23P6/00;B23K9/04;B21J13/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 441700湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 一种锻造模具型腔薄层焊补工艺,克服传统模具的修复方式费用高、耗时长、可修复次数少的缺点,采用模具整体加温焊接、先圆周后中间的焊补顺序、控制层厚的多层焊方式等一系列技术措施,使本发明修复时间大为缩短,费用减少,修复质量可靠,可反复修复10次以上,明显延长了模具使用周期,降低了生产成本。
搜索关键词: 锻造 模具 薄层 工艺
【主权项】:
1.一种锻造模具型腔薄层焊补工艺,先将模具型腔均匀扩大3-5mm,然后将模具整体加温至350-400℃并保持此温度进行焊补,焊条加温至300-350℃保持40-70分钟,自然降至常温后用于焊补,其特征在于:电焊时,从模具型腔的圆周边沿(1)开始,逐渐向模具型腔中间(2)进行,最后在中间(2)结束,并采用多层焊的方式,每层焊补厚度控制在0.8-1.5mm之间,每一层均从圆周边沿(1)开始,在模具型腔中间(2)结束,直至略超过模具型腔原来尺寸,然后将模具进行回火,回火温度400-500℃,回火保温时间按模具最大厚度1小时/2.5cm确定,回火后自然降至常温,再精加工模具型腔至原来使用尺寸。
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