[发明专利]微流控芯片的制备方法

摘要

本发明涉及一种微流控芯片的制备方法，选取玻璃组分，加入适量的光敏剂和晶核剂，高温熔制、拉制或浇注成片状，经研磨抛光成玻璃片，依次经光辐照、高温及酸腐蚀处理，制备出具有微流通道、液池、高压隔离结构和集成电极用孔穴阵列的玻璃芯片，利用等离子体化学气相沉积法、热丝化学气相沉积法或高温裂解法在玻璃孔穴中集成纳米碳管工作电极，参比电极、电泳分离电极分别集成在相应孔穴中，经封装而成。该微流控芯片具有电泳分离、反应及电化学检测功能，结构稳定、寿命长，信噪比低、检测灵敏度高、检测范围广等优点。

主权项

1、一种微流控芯片的制备方法，包括如下步骤：(1)、玻璃芯片的制备：选取Li2O-Al2O3-SiO2玻璃组分，加入适量的光敏剂和晶核剂，高温熔制、拉制或浇注成片状，研磨抛光成厚度为0.2mm-2.0mm的玻璃片，依次经光辐照、高温和酸腐蚀处理，在玻璃片上刻蚀出微流通道、液池、高压隔离结构和用于集成电极的孔穴；(2)、纳米碳管工作电极、参比电极及对电极的集成：在与上述同组分的玻璃基片上印刷电极引线，再将第一步制得的玻璃芯片和带电路的玻璃基片键合，键合温度为400-600℃，在电化学工作电极微米孔中负载催化剂，催化剂为所使用的电镀液含有铁、钴和/或镍的盐溶液，或与稀土金属盐的混合溶液，利用等离子体化学气相沉积法、热丝化学气相沉积法或高温裂解法合成纳米碳管电极，在参比电极孔穴中沉积银丝后，通过阳极氧化制备Ag/AgCl参比电极；在分离电极孔穴位置利用电化学方法制备电泳分离金属铂电极；(3)、封装：取石英玻璃片，在相对于玻璃芯片中液池的位置处打孔，再将该玻片与集成电极后的芯片材料键合，得微流控芯片。