[发明专利]LED器件及其封装方法无效
| 申请号： | 200510021051.3 | 申请日： | 2005-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN1787243A | 公开（公告）日： | 2006-06-14 |
| 发明（设计）人： | 吕大明 | 申请（专利权）人： | 吕大明 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳创友专利商标代理有限公司 | 代理人： | 彭家恩 |
| 地址： | 518055广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED器件封装方法，将LED管芯用充有封装液的透光壳体密封起来，并将其导电端用电极从壳体内引出，所述封装液是具有大电阻率的透光液体，其电阻率远大于LED管芯的导通电阻率。本发明并提供采用上述封装方法的LED器件。本发明的优点在于：突破性地采用液态封装技术来取代常规的全固体结构，使得LED管芯的散热可通过电极传导和封装液对流的双重方式来进行，为大功率LED封装开辟出了一条崭新的发展道路。 | ||
| 搜索关键词： | led 器件 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种LED器件封装方法，其特征在于：将LED管芯用充有封装液的透光壳体密封起来，并将其导电端用电极从壳体内引出，所述封装液是具有大电阻率的透光液体，其电阻率远大于LED管芯的导通电阻率。
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