[发明专利]以双轴织构MgO为缓冲层的单一取向铁电薄膜的制备方法无效
申请号: | 200510021154.X | 申请日: | 2005-06-24 |
公开(公告)号: | CN1741253A | 公开(公告)日: | 2006-03-01 |
发明(设计)人: | 魏贤华;李言荣;朱俊;张鹰 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L21/31 | 分类号: | H01L21/31;C23C14/34 |
代理公司: | 成都虹桥专利事务所 | 代理人: | 刘勋 |
地址: | 610054四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 以双轴织构MgO为缓冲层的单一取向铁电薄膜的制备方法,涉及微电子材料领域,特别涉及铁电薄膜与半导体集成中界面控制和生长取向的薄膜制备方法。采用本发明方法制备的BaTiO3薄膜能够达到单一取向,表面均匀,界面扩散得到有效控制,具体的,本发明包括:在真空环境下,加热基片,然后用激光剥离MgO,使MgO等离子体在Si基片上沉积,得到MgO缓冲层;再用激光剥离BTO,使BTO在Si基片上生长,得到BTO薄膜。本发明制备的MgO缓冲层为双轴织构,具有很高的热力学稳定性,三个原胞厚的MgO能阻止界面的扩散;在双轴织构的MgO缓冲层上制备的BTO薄膜为单一的c轴取向,表面平整,在结构上能满足铁电存储器、光学器件的设计。 | ||
搜索关键词: | 双轴织构 mgo 缓冲 单一 取向 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、以双轴织构MgO为缓冲层的单一取向铁电薄膜的制备方法,包括以下步骤:1)将Si基片和MgO靶材、BTO靶材置于真空环境;2)加热基片;3)用激光剥离MgO,使MgO在Si基片上沉积,得到MgO缓冲层;4)用激光剥离BTO,使BTO在Si基片上生长,得到BTO薄膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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