[发明专利]高温烧结银浆及其制备方法有效
申请号: | 200510021245.3 | 申请日: | 2005-07-12 |
公开(公告)号: | CN1741198A | 公开(公告)日: | 2006-03-01 |
发明(设计)人: | 王自森;杨玉祥;詹刚;汪云林 | 申请(专利权)人: | 中国印钞造币总公司 |
主分类号: | H01B1/02 | 分类号: | H01B1/02;C09D5/24;C09J9/02 |
代理公司: | 成都立信专利事务所有限公司 | 代理人: | 江晓萍 |
地址: | 611130四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明提供了一种高温烧结银浆。按重量百分比由超细银粉55~75%,溶剂5~12%,助剂3~12%,粘合剂3~12%,防粘剂1~2%,玻璃剂3~6%,分子量调节剂3~5%原料制成。本发明还提供了高温烧结银浆的制备方法。生产效率高,成本低、生产出的产品品质优良。 | ||
搜索关键词: | 高温 烧结 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、高温烧结银浆,其特征在于按重量百分比由如下原料制成:超细银粉 55~75%,溶 剂 5~12%,助 剂 3~12%,粘 合 剂 3~12%,防 粘 剂 1~2%,玻 璃 剂 3~6%,分子量调节剂 3~5%,
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