[发明专利]一种氮化镓基高电子迁移率晶体管无效

专利信息
申请号: 200510021536.2 申请日: 2005-08-26
公开(公告)号: CN1738055A 公开(公告)日: 2006-02-22
发明(设计)人: 杜江峰;卢盛辉;靳翀;罗谦;夏建新;杨谟华 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610054四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种氮化镓基高电子迁移率晶体管,属于半导体器件领域,包括衬底上依次形成的成核层、GaN层和势垒层,以及势垒层上的源极、栅极和漏极,其中源极、漏极与势垒层形成欧姆接触,栅极与势垒层形成肖特基接触,其特征是,它还包括一层位于势垒层上、栅极和漏极之间的,并与栅极和漏极相连的半绝缘材料层。所述势垒层和半绝缘材料层之间还可有一层绝缘材料层。其中的半绝缘材料层,相当于一个电阻型场板,利用这一场板对其下面的势垒层中的电场分布产生的调制作用,降低栅漏之间电场的峰值,从而提高了栅漏之间击穿所需的电压,也即提高晶体管的击穿电压。
搜索关键词: 一种 氮化 镓基高 电子 迁移率 晶体管
【主权项】:
1、一种氮化镓基高电子迁移率晶体管,包括衬底(7)上依次形成的成核层(6)、GaN层(5)和势垒层(4),以及势垒层(4)上的源极(1)、栅极(2)和漏极(3),其中源极(1)、漏极(3)与势垒层(4)形成欧姆接触,栅极(2)与势垒层形成肖特基接触,其特征是,它还包括一层位于势垒层(4)上、栅极(2)和漏极(3)之间的,并与栅极(2)和漏极(3)相连的半绝缘材料层(8)。
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