[发明专利]一种微米晶铁基形状记忆合金块材的制备方法无效

专利信息
申请号: 200510021804.0 申请日: 2005-10-08
公开(公告)号: CN1752257A 公开(公告)日: 2006-03-29
发明(设计)人: 李宁;张伟;文玉华;黄姝珂 申请(专利权)人: 四川大学
主分类号: C22C38/04 分类号: C22C38/04;C21D8/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610065四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种微米晶铁基形状记忆合金块材及其制备方法。采用通道转角为90~120°的等通道转角挤压工艺,将铁基形状记忆合金坯料在100℃~500℃进行等通道转角挤压,挤压可进行多道次。挤压后的坯料经500℃~900℃退火,最终获得力学性能和形状记忆效应良好的微米晶铁基形状记忆合金块材。本方法制备的微米晶铁基形状记忆合金块材,与该合金固溶态相比,晶粒尺寸由约100μm细化至0.2~5μm,屈服强度提高了2~3倍。可回复应变量达到8.0%,室温回复应力达到550MPa,是固溶态的2~3倍。每次挤压后试样尺寸不变,可重复挤压多道次。不需要昂贵的特殊设备,所以成本较低。
搜索关键词: 一种 微米 晶铁基 形状 记忆 金块 制备 方法
【主权项】:
1、一种微米晶铁基形状记忆合金的制备方法,其特征在于该合金含有Fe、Mn、Si等元素,并包含Cr、Ni、C等元素中的一种或多种,其特征在于化学成分Mn10~35%,Si3~7%,Cr0~12%,Ni0~8%,C0.01~0.2%(均为质量百分比),余量为铁,奥氏体晶粒为微米细晶,平均晶粒尺寸大小0.2~5μm。
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