[发明专利]气体多元共渗控制系统无效
申请号: | 200510021888.8 | 申请日: | 2005-10-18 |
公开(公告)号: | CN1844444A | 公开(公告)日: | 2006-10-11 |
发明(设计)人: | 杨川;吴大兴;高国庆;崔国栋 | 申请(专利权)人: | 西南交通大学 |
主分类号: | C23C8/30 | 分类号: | C23C8/30 |
代理公司: | 成都立信专利事务所有限公司 | 代理人: | 冯忠亮 |
地址: | 610031四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明为气体多元共渗控制系统,是为了实现对氮、碳、硫、铬低温气体多元共渗工艺进行智能化控制。可按照要求的温度、气体流量、保温时间等工艺参数实行自动控制,并将实际工艺实施过程中的温度、气体流量、保温时间等参数全部进行记录。对实施的低温气体多元共渗工艺,根据用数学模型与编制的软件,可以计算实际工艺实施过程中渗层中的氮浓度,并且计算出氮势等参数。并根据所用的数学模型与编制的软件,可以预测出实际工艺实施过程中渗层厚度,并预测出渗层的抗蚀性能。 | ||
搜索关键词: | 气体 多元 控制系统 | ||
【主权项】:
1、气体多元共渗控制系统,该系统有氨气源(1)、气泵(2)分别依次通过流量传感器(5、6),气体流量仪表(8、9)和调节阀(11,12)与多元共渗炉(3)连接,调节阀(12)与共渗炉(3)之间有多元共渗气体装置,装置内有氧化铬、氧化硫、二氧化碳添加剂,多元共渗炉依次经温度传感器(7)、温度仪表(10)与数据转换器(14)连接,接触器(13)位于电源(4)和多元共渗炉(3)连线上与温度仪表(10)连接,数据转换器(14)与气体流量仪表(8,9)和工业计算机(16)连接,其特征在于工业计算机(16)包括:工艺设置单元(22)为仪表设置温度,保温时间、气体流量工艺参数,系统设置单元(24)为仪表设置PID参数,数据采集模块(19)采集仪表的实际数据,数据处理单元(23)将采集到的仪表实际数据通过建立好的数学模型计算多元共渗炉(3)内碳、氮、硫、铬的原子浓度,进而计算上述原子渗入位于多元共渗炉(3)内的工件表面的渗层各原子浓度,根据渗层中各种原子的浓度值,预测渗层厚度,结果判断单元(25)调用存储器预存的渗层厚度和渗层原子浓度标准数据判断渗层原子浓度是否符合抗蚀性要求,删除单元(26)删除不符合抗蚀性要求的错误的工艺参数,系统参数和存储的标准数据,存储器(20)存储预设的工艺、系统参数、标准数据和采集到的实际数据,定时器(21)计算工艺的时间参数。
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