[发明专利]一种线路板基体上焊盘的制造方法及焊盘有效
| 申请号： | 200510022158.X | 申请日： | 2005-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN1972562A | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | 王峰 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳创友专利商标代理有限公司 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 518119广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种线路板基体上焊盘的制造方法，包括如下步骤：A.在线路板基体上根据确定所需贴合的元器件的中心位置点确定相应焊接位置的中心点；B.在线路板基体上设置用于贴合该元器件各焊脚的焊盘，各带有焊盘引线的焊盘相对线路板基体上穿过该焊接位置中心点的相应直线对称。还公开一种线路板基体上的焊盘。当元器件置于设定位置时，所有焊脚所受到的表面张力合力、合力矩为零；如果元器件离开设定的位置，各焊脚所受到的表面张力合力、合力矩能使焊脚漂移并回归到设定的位置，从而有效消除元器件贴合过程中的偏差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 基体 上焊盘 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种线路板基体上焊盘的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：A、在线路板基体上根据所需贴合的元器件的中心点确定相应焊接位置的中心点；B、在线路板基体上设置用于贴合该元器件各焊脚的焊盘，各带有焊盘引线的焊盘相对线路板基体上穿过该焊接位置中心点的相应直线对称。
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