[发明专利]一种柔性印刷电路板的制作方法有效

专利信息
申请号: 200510022341.X 申请日: 2005-12-15
公开(公告)号: CN1984534A 公开(公告)日: 2007-06-20
发明(设计)人: 梅晓波 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: H05K3/02 分类号: H05K3/02;H05K13/06
代理公司: 深圳创友专利商标代理有限公司 代理人: 喻尚威
地址: 518119广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种柔性印刷电路板的制作方法,包括以下依次进行的步骤:排版布线、裁断、贴膜、曝光、显像、蚀刻、去膜、贴盖膜热压、表面处理、打定位孔和裁切成条,其特征在于:排版布线步骤是,先将配用在拟制作的FPC接点处的上、下两段导电线在同一平面上相互穿插相交,且与地铜相连接后再排版;打定位孔步骤是,只将蚀刻出的外型用定位孔打出;裁切成条步骤的后续步骤,依次有O/S测试、冲切外型符合设计要求的产品和检验包装步骤。本发明方法能够有效结合利用前、后作业步骤,减少制作冲切导电线用的模具的成本,缩短作业流程与生产周期,具有流程简单、作业工时较少、效率高的优点,还可以提高柔性印刷电路板接点的接插强度和接插后的可靠性。
搜索关键词: 一种 柔性 印刷 电路板 制作方法
【主权项】:
1.一种柔性印刷电路板的制作方法,包括以下依次进行的步骤:排版布线、裁断、贴膜、曝光、显像、蚀刻、去膜、贴盖膜热压、表面处理、打定位孔、裁切成条,其特征在于:所述排版布线步骤是,先将配用在拟制作的FPC接点处的上、下两段导电线在同一平面上相互穿插相交,且与地铜相连接后再排版;所述打定位孔步骤是,只将蚀刻出的外型用定位孔打出;所述裁切成条步骤的后续步骤,依次有O/S测试、冲切外型符合设计要求的FPC产品和检验包装步骤。
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