[发明专利]山药孔式栽培法

摘要

由于山药根茎深入地下可达1米，而且质地脆嫩，所以采挖时不仅费工费时，还极易损伤山药，本发明提供一种山药孔式栽培法，通过专用的打孔器在田中竖向打孔，地膜封口后再将山药种于孔口的地膜上，使山药穿越地膜后成悬空状态自由生长，从而不仅大大提高了山药品质，还可使山药的采收变得非常简单，同时完全避免了采挖时造成的损伤。

主权项

1、一种山药孔式栽培法，其特征是：在拟种山药的田中，先按行刨开地表15～18cm厚的土层，再用专用的田土打孔器按预定的株距竖直向下打孔，孔径10cm，孔深1.3m，抽出打孔器后，在孔口插入一厚度为1mm的聚丙烯薄管，薄管的外径与此地孔的直径一致，长度为30cm，管的下部为直筒，上部口沿有一横向环形翼片，环形翼片的外直径为15cm，厚度1mm，在薄管的上口盖上一块厚度0.02mm，直径为25cm的聚乙烯膜，将膜沿薄管上口环状翼片的周边反折并压于翼片与土之间，在膜的中心部位用刀片划一道长度3cm的口子，再将山药种块摆放于薄管口的膜的中心并盖土，盖土时让种块的芽子向上，收获时，刨开土层，手握住山药芦头，将山药自孔中提出。