[发明专利]电感器,谐振电路,半导体集成电路,振荡器以及通信装置无效
申请号: | 200510022833.9 | 申请日: | 2005-12-09 |
公开(公告)号: | CN1805143A | 公开(公告)日: | 2006-07-19 |
发明(设计)人: | 玉田满;滨口睦 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L23/522;H01F17/00;H03B5/18 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 沈昭坤 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种车用交流发电机。其特点是:使位于槽内的放置部处的导电体的绝缘层厚度减薄,确保较大的导电体的金属部分,同时提高位于槽内的放置部处的导电体的密度,使导电体的发热能高效地传给叠层铁心和机壳,而且过渡部的绝缘层厚度相反地加厚,即使在线圈之间没有设置不需要的空间,也确保线圈间的绝缘性,同时,保护从铁心沿轴向露出的过渡部的导电体部,免被外部水淋,提高耐电化学腐蚀性。 | ||
搜索关键词: | 电感器 谐振 电路 半导体 集成电路 振荡器 以及 通信 装置 | ||
【主权项】:
1.一种电感器,将线圈图案形成在层叠的多个绝缘层中的规定层上,其特征在于,线圈图案至少形成在2个绝缘层上,同时将各线圈图案之间进行电气连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的