[发明专利]基板加工方法及元件制造方法有效
| 申请号： | 200510022851.7 | 申请日： | 2005-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN1812056A | 公开（公告）日： | 2006-08-02 |
| 发明（设计）人： | 山崎丰;梅津一成 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/301 | 分类号： | H01L21/301;H01L21/78;C23F1/02;B28D5/00;B23K26/00;B23K101/40 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 得到一种进行更高精度、高效率地进行分割用的加工之基板加工方法及根据该加工方法、在基板上形成的元件的制造方法。沿要分割基板(10)的预定分割线中、与第1交叉分割线交叉成T字形的第2预定分割线，从与第1预定分割线的交叉点起，以所定长度及深度进行蚀刻加工，对未进行蚀刻加工的预定分割线部分进行用于分割基板(10)的划线、改性、切断等激光加工。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 方法 元件 制造 | ||
【主权项】：
1、一种基板加工方法，其特征在于，至少具有：沿要分割基板的预定分割线中、与第1预定分割线交叉成T字形的第2预定分割线，从与所述第1预定分割线的交叉点起，以所定的长度及深度进行蚀刻加工的工序；和对未进行该蚀刻加工的所述预定分割线部分进行用于分割所述基板的激光加工的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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