[发明专利]半导体器件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200510022995.2 申请日: 1995-08-18
公开(公告)号: CN1815743A 公开(公告)日: 2006-08-09
发明(设计)人: 山崎舜平;寺本聪 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;G02F1/1368
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 梁永
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 用激光照射局部形成可以被认为是单晶体的区域106,并用这些区域至少构成沟道形区域112。通过具有这种结构的薄膜晶体管,就能得到与利用单晶体构成的薄膜晶体管类似的特性。此外,通过并联连接多个这样的薄膜晶体管,就能得到实际上与沟道宽度增加的单晶体薄膜晶体管相同的特性。
搜索关键词: 半导体器件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种显示器件,包括:形成在一个衬底上的多个薄膜晶体管,所述多个薄膜晶体管包括:在一个共同的有源层中的多个沟道形成区;与所述共同的有源层相邻的一个共同的栅极布线;与所述共同的有源层电连接的一个共同的源极布线;和与所述共同的有源层电连接的一个共同的漏极布线;其中,所述多个薄膜晶体管通过所述共同的栅极布线、所述共同的源极布线和所述共同的漏极布线彼此并联连接。
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