[发明专利]用于改良的电路板布线的非标准宽度间距有效
| 申请号： | 200510023011.2 | 申请日： | 2005-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN1805664A | 公开（公告）日： | 2006-07-19 |
| 发明（设计）人： | P·布朗 | 申请（专利权）人： | 阿尔卡特公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;G06F17/50;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 杨晓光;李峥 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 在球栅阵列(BGA)多层印刷接线板连接盘模式中的过孔行之间提供增大的间隔，其中模式中的连接盘通过连接器连接到过孔，通过旋转、延伸和/或截短选择的连续的连接器以及旋转行或列或选择的连续的行或列中连接器各自对应的过孔，以在BGA连接盘模式中的过孔行或列之间获得增大的间隔。在选择的过孔栅格列或行之间提供增大的间隔，这样过孔的一些栅格间距等于标准BGA的栅格间距并且至少一些是较大的栅格间距。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 改良 电路板 布线 非标准 宽度 间距 | ||
【主权项】：
1.一种用于在球栅阵列(BGA)多层印刷接线板连接盘模式中的过孔行之间提供增大间隔的方法，其中在所述模式中的所述连接盘通过连接器连接所述过孔，所述方法包括：旋转、延伸和/或截短选择的连续的连接器并且旋转行或列或选择的连续的行或列中连接器各自对应的过孔，以在所述BGA连接盘模式中的过孔行或列之间获得所述增大间隔。
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