[发明专利]发光二极管芯片无效

专利信息
申请号: 200510023061.0 申请日: 2005-12-28
公开(公告)号: CN1819254A 公开(公告)日: 2006-08-16
发明(设计)人: 林明德 申请(专利权)人: 亚世达科技股份有限公司
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15;H01L33/00
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 梁挥;祁建国
地址: 台湾*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及一种发光二极管芯片,在一基板上形成有一发光层,以成为一单颗的发光二极管,而发光层被凿设有至少一隔离通道,隔离通道将延伸至基板表面,使发光层被分割成多个发光单元,而每一发光单元皆包括有一第一电极及一第二电极,其中一发光单元的第二电极电性连接于一邻近的发光单元的第一电极,以使所有的发光单元相互串联。当发光二极管芯片连接一工作电压时,不仅可提高能源使用效率及发光效率,又可有效缩减发光二极管芯片的体积。
搜索关键词: 发光二极管 芯片
【主权项】:
1、一种发光二极管芯片,其特征在于,于一基板上形成有至少一发光层,而该发光层被凿设有至少一可延伸至该基板的隔离通道,使发光层被分割成多个发光单元,每一个发光单元皆包括有一第一电极及一第二电极,其中一发光单元的第二电极与邻近发光单元的第一电极电性连接,并使所有发光单元相互串联。
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