[发明专利]一种在有机半导体器件的有机层中阻挡空穴的方法无效

专利信息
申请号: 200510023306.X 申请日: 2005-01-13
公开(公告)号: CN1645643A 公开(公告)日: 2005-07-27
发明(设计)人: 侯晓远;王子君;丁训民 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: H01L51/40 分类号: H01L51/40;H05B33/10
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 代理人: 姚静芳;王福新
地址: 20043*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种在有机半导体器件的有机层中阻挡空穴的方法,一般都是通过选择不同的电极与有机半导体的接触,来调控和影响这两个基本过程,即影响电子或空穴的注入速率和相对比例,从而影响电致发光器件的发光效率以及复合发光的区域位置。本发明在有机半导体的薄区域1-10nm进行铝掺杂,掺杂浓度是铝对有机分子的摩尔比为0.1∶1-10∶1。由于铝掺杂,器件的发光与否可用于灵敏探测空穴是否被完全阻挡住。有机电致发光来源于电子和空穴在发光区域的复合,当在发光区域外的空穴传输区域一侧(远离发光位置,以排除金属猝灭的影响)的一个薄区域进行铝掺杂后器件不出现电致发光,说明空穴在铝掺杂区域被完全阻挡住了,实验表明在不同的有机半导体材料NPB和Alq中,进行铝掺杂都可以完全阻挡空穴的传输。
搜索关键词: 一种 有机 半导体器件 阻挡 空穴 方法
【主权项】:
1、一种在有机半导体器件的有机层中阻挡空穴的方法,其特征是在有机层的任一位置进行薄区域1-10nm铝掺杂,掺杂浓度是铝对有机分子的摩尔比为0.1∶1~10∶1。
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