[发明专利]一种小面积高性能叠层结构差分电感有效
| 申请号： | 200510023534.7 | 申请日： | 2005-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN1665018A | 公开（公告）日： | 2005-09-07 |
| 发明（设计）人： | 菅洪彦;王俊宇;唐长文;闵昊 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82;H01L21/02;H01L29/00;H01L27/00;H01F17/00;H01F41/00 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 | 代理人： | 陆飞;盛志范 |
| 地址： | 20043*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于微电子技术领域，具体涉及一种用标准集成电路工艺片设计的高性能叠层结构差分驱动的对称电感。本发明通过通孔实现单圈的不同金属互连线线圈之间的串连连接，而保持电感两个信号端口的对称性，实现高性能而面积小的差分电感。本发明的电感，其叠层串连线圈之间的耦合系数大于平面螺旋电感之间的耦合系数，使小的面积就可以实现大的电感。叠层结构线圈之间的寄生电容是串连关系，以及最底层的线圈的交流电压最低，与衬底之间的电压差最小，意味着进一步降低了电感的寄生电容。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 面积 性能 结构 电感 | ||
【主权项】：
1、一种用标准集成电路工艺设计的小面积高性能叠层结构差分电感，其特征在于：在同一金属互连层采用单圈的电感结构，不同层之间采用串连连接形式。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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