[发明专利]含微量掺杂金属的Sn－Zn或Sn－Ag－Bi系列无铅焊料及其制备方法无效
| 申请号： | 200510023803.X | 申请日： | 2005-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN1651180A | 公开（公告）日： | 2005-08-10 |
| 发明（设计）人： | 唐兴勇;王文海;肖斐;俞宏坤;谷博;华彤 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B22F3/10 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 | 代理人： | 姚静芳;王福新 |
| 地址： | 20043*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于无铅焊料技术领域，具体为含微量掺杂金属的无铅焊料及其制备方法。现有的无铅焊料存在诸如熔点高、易氧化、成本高等问题。在无铅焊料中使用Bi，Zn等能与锡形成低共晶点合金的金属，可以降低焊料的熔点，但是这些焊料存在诸如延展性差、抗热冲击性能差等机械性能问题。本发明提供一种通过添加Ni、Mn、Co或Fe微量金属组分从而改进无铅焊料性能的方法，使得该低熔点金属焊料能够具备较好的机械性能和浸润性。本发明方法工艺简单、性能良好，还可以防止无铅焊料生产过程中蒸发温度低的焊料组分的损失。该无铅焊料可用于电子电路和器件的连接，提高焊接强度和焊点塑性形变性能，增加焊接的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 微量 掺杂 金属 sn zn ag bi 系列 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种含微量掺杂金属的Sn-Zn或Sn-Ag-Bi系列的无铅焊料，微量金属为Ni、Mn、Fe、Co中的一种或两种，含量占无铅焊料重量比0.01-0.2wt％，焊料中Bi的含量为0.5-10wt％，Zn的含量为1-10wt％。
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