[发明专利]一种玻璃微流控芯片的低温键合方法有效
| 申请号： | 200510023894.7 | 申请日： | 2005-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN1648662A | 公开（公告）日： | 2005-08-03 |
| 发明（设计）人： | 金庆辉;庄贵生;刘菁;贾春平;赵建龙 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | G01N33/48 | 分类号： | G01N33/48;G01N35/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 潘振甦 |
| 地址： | 200050*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种玻璃微流控芯片的低温键合方法，其特征在于具体包括(1)在腐蚀出相应图形和完成储液池打孔加工后基片进行表面清洗；(2)基片预键合，清洗后的基片和盖片用去离子水冲洗后，直接在去离子水中将基片和盖片的键合面贴合在一起，转移到培养皿中，然后放置到真空干燥箱中，干燥温度为90－110℃，抽真空使真空度达60－90Pa并保持真空2 h完成基片预键合；(3)基片预键合后退火，提高键合强度，在预键合好的基片上面施加0.2－0.4MPa的压力，同时将真空干燥箱的温度设定为180－210℃，抽真空真空度为60－90Pa保持6h后关闭电源，自然冷却至室温。键合过程在非净化条件下完成，基片预键合仅需真空干燥箱中施加一定压力实现高温键合与退火。 | ||
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【主权项】：
1.一种玻璃微流控芯片的低温键合方法，其特征在于包括以下步骤：(1)基片在腐蚀出相应图形和完成储液池打孔加工后进行表面清洗，依次用丙醇和乙醇溶液、Piranha洗液、RCA1、RCA2和氨水亲和液表面清洗，每次清洗后需用去离子水冲洗出去清洗液；(2)基片预键合，将步骤(1)清洗后基片和盖片用去离子水冲洗后，直接在去离子水中将基片和盖片的键合面贴合在一起，转移到培养皿中，然后放置到真空干燥箱中，干燥温度为90-110℃，抽真空使真空度达60-90Pa并保持真空2h完成基片预键合；(3)基片预键合后退火，提高键合强度，在预键合好的基片上面施加0.2-0.4MPa的压力，同时将真空干燥箱的温度设定为180-210℃，抽真空真空度为60-90Pa保持6h后关闭电源，自然冷却至室温，完成退火过程。
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