[发明专利]发光二极管表面黏着组件的制作方法无效
| 申请号： | 200510024023.7 | 申请日： | 2005-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN1825639A | 公开（公告）日： | 2006-08-30 |
| 发明（设计）人： | 周万顺 | 申请（专利权）人： | 周万顺 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海新高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管表面黏着组件的制作方法，是提供一金属基板，然后冲压该金属基板形成多个接脚，同时折弯该多个接脚使其形成多数共平面的焊垫，接着进行后续封装制程。在该方法中，主要将金属基板的冲压、折弯结合为一个步骤，使该发光二极管表面黏着组件制程的成本降低。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 表面 黏着 组件 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种发光二极管表面黏着组件的制作方法，包括步骤如下：提供一金属基板；冲压该金属基板形成多个接脚，并折弯该多个接脚使其形成多数共平面的焊垫；设置多个绝缘壳体于该金属基板上，且该焊垫位于该多个绝缘壳体下表面；至少一芯片放置于该绝缘壳体上且电性连接至该多个接脚中的一个；以及将该多个绝缘壳体进行封胶。
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