[发明专利]高体积分数硅颗粒增强铝基复合材料的制备方法无效
申请号: | 200510024032.6 | 申请日: | 2005-02-24 |
公开(公告)号: | CN1670229A | 公开(公告)日: | 2005-09-21 |
发明(设计)人: | 顾明元;张其国 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | C22C1/00 | 分类号: | C22C1/00;C22C45/08 |
代理公司: | 上海交达专利事务所 | 代理人: | 毛翠莹 |
地址: | 200240*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种高体积分数硅颗粒增强铝基复合材料的制备方法,首先采用凝胶注模成型工艺,在NaOH溶液中加入硅颗粒和分散剂四甲基氢氧化铵混和均匀,再先后加入丙烯酰胺,过硫酸铵和亚甲基双丙烯酰胺搅拌均匀,把浆料浇注到模具里面进行反复排气和振荡,除去浆料内部的气泡,得到无微裂纹和断裂且分布均匀的材料预制件,然后把干燥好的预制件装入容器中进行真空反压浸渗,制备出高体积分数(55-72%)硅颗粒增强铝基复合材料。本发明所制备的复合材料具有良好的导热和适宜的热膨胀性能,材料密度<2.5g/cm3,具有容易加工、无环境污染和成本低廉等特点,在电子封装等领域中具有广泛的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 体积 分数 颗粒 增强 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种高体积分数硅颗粒增强铝基复合材料的制备方法,其特征在于包括如下步骤:1)选用NaOH和去离子水配制pH值为9.6的溶液,根据要制备的复合材料的体积分数,在上述溶液中加入体积为溶液的1.06-2.01倍的硅颗粒和占硅颗粒重量0.05-0.1%的四甲基氢氧化铵,搅拌30分钟,得到混和均匀的浆料;2)在上述浆料中加入占硅颗粒重量0.8%的丙烯酰胺,搅拌5分钟后再加入占硅颗粒重量0.06%的过硫酸铵和占硅颗粒重量0.01%的亚甲基双丙烯酰胺,进行均匀搅拌5分钟;把得到的浆料浇注到模具里面,然后把模具放入到真空设备中进行真空排气2分钟,然后拿出装有浆料的模具进行机械振荡1分钟,如此反复排气和振荡3次,除去浆料内部存在的气泡;3)把除气后的装有浆料的模具放在温度为60℃干燥箱里面,干燥2小时后脱去模具,然后调整干燥箱温度为120℃,继续干燥12小时;4)把干燥好的预制件装入容器中,在真空反压装置中进行铝液的浸渗,得到体积分数为55-72%的硅颗粒增强铝基复合材料。
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