[发明专利]纳米氧化铝颗粒增强铜基复合材料的复合电铸制备方法无效
申请号: | 200510024034.5 | 申请日: | 2005-02-24 |
公开(公告)号: | CN1683601A | 公开(公告)日: | 2005-10-19 |
发明(设计)人: | 胡文彬;朱建华;刘磊;赵海军;沈彬 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | C25D15/00 | 分类号: | C25D15/00;C25D1/00 |
代理公司: | 上海交达专利事务所 | 代理人: | 毛翠莹 |
地址: | 200240*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种纳米氧化铝颗粒增强铜基复合材料的复合电铸制备方法,用金属磷铜板作阳极材料,不锈钢片作为阴极沉积体,增强颗粒为纳米级氧化铝颗粒,采用氟碳阳离子表面活性剂或甲酰胺为共沉积促进剂。氧化铝颗粒先与共沉积促进剂溶液混合并进行搅拌处理,之后一起倒入硫酸铜电铸镀液中,通直流电并采用搅拌器不断搅拌电铸镀液,金属铜离子与增强体共同沉积在阴极母体上,最后将具有一定厚度的复合电铸镀层从阴极上剥离而得到整体纳米氧化铝颗粒增强铜基复合材料。本发明工艺成本较低,操作温度不高,制备的铜基复合材料增强颗粒分布均匀,强度高,延性好,整体厚度相对普通电镀镀层较大,可单独被用作功能结构材料。 | ||
搜索关键词: | 纳米 氧化铝 颗粒 增强 复合材料 复合 电铸 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种纳米氧化铝颗粒增强铜基复合材料的复合电铸制备方法,其特征在于采用金属磷铜板作为阳极材料,不锈钢片作为阴极沉积体,电铸镀液成分范围为:硫酸铜180~250g/L;硫酸40~100g/L;纳米氧化铝颗粒的粒径为20~100nm,在电铸镀液中的添加量为5~100g/L;采用的共沉积促进剂有两种:氟碳阳离子表面活性剂,在电铸镀液中的添加量为0.01~2.5g/L,或甲酰胺,在电铸镀液中的添加量为0.05~5ml/L;直流电的电流密度范围为4~20A/dm2;搅拌器的搅拌频率范围为:40~200转/分钟;电铸镀液的温度范围为15~55℃,电铸时间20~40小时;将纳米氧化铝颗粒放入共沉积促进剂水溶液中浸润,搅拌充分后将其倒入电铸镀液中,然后通直流电,同时采用搅拌器不断搅拌电铸镀液,使金属铜离子与纳米氧化铝颗粒共同沉积在阴极母体上,最后将复合电铸镀层从阴极上剥离而得到整体纳米氧化铝颗粒增强铜基复合材料。
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