[发明专利]一种银-碳化钨-碳电触头材料的制造方法无效
申请号: | 200510024287.2 | 申请日: | 2005-03-10 |
公开(公告)号: | CN1658346A | 公开(公告)日: | 2005-08-24 |
发明(设计)人: | 朱丽慧;黄清伟;项兢;陆尧;胡向平 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | H01H1/02 | 分类号: | H01H1/02;H01H11/02;C22C5/06 |
代理公司: | 上海上大专利事务所 | 代理人: | 顾勇华 |
地址: | 200072*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种银—碳化钨—碳电触头材料的制造方法,以银粉、碳化钨和石墨粉为原料,通过化学包覆制粉及固相烧结工艺制造银-碳化钨-碳电触头材料,属断路器开关电器部件制造工艺技术领域。本发明的特征是采用银粉、板状碳化钨粉、石墨粉及少量添加剂金属粉为原料,先将板状碳化钨粉、石墨粉及添加剂金属粉混合均匀,再用化学包覆工艺得到银包覆复合粉,再经过冷压成型、烧结、复压,从而得到具有碳化钨晶粒定向排布的AgWC12C3电触头材料。本发明方法制得的AgWC12C3电触头材料致密性好、硬度高、导电率高,且有明显的各向异性,该材料可适用于多种大容量断路器、塑壳断路器、自动开关等电器中。 | ||
搜索关键词: | 一种 碳化 碳电触头 材料 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种银-碳化钨-碳电触头材料的制备方法,以银粉、碳化钨和石墨粉为原料,通过化学包覆制粉及固相烧结工艺制造银-碳化钨-碳电触头材料,其特征在于,该方法的工艺过程和步骤如下:a、按成分重量百分含量称取银粉、板状晶粒碳化钨、石墨粉及添加剂金属粉;银-碳化钨-碳电触头材料的成分及重量百分含量为:银粉 84-85% 板状晶粒碳化钨 12%石墨粉及添加剂金属粉 3% 添加剂金属粉 0-1.0%;其中所述的添加剂金属粉为Co、Ni或Zr中的任一种;将上述原料通过不锈钢网筛过筛后,在搅拌器内将碳化钨粉、石墨粉和添加剂金属粉一起混合搅拌均匀;b、将银粉充分溶解于浓硝酸中,配制成硝酸银溶液;c、将配制的硝酸银溶液加入到反应器皿中,随后用氨水络合至PH值为10,再将上述的混合粉料加入到反应器皿中,同时进行搅拌;d、保持搅拌,并将事先配制好的还原剂水合肼通过雾化装置以液相喷雾方式加入到反应器皿中,充分反应;e、用蒸馏水洗涤上述复合粉至中性后,在干燥器中于90℃温度下进行干燥,得到干燥的银包覆的板状晶粒碳化钨、石墨粉和添加剂的复合粉;f、将上述所得到的干燥的包覆复合粉进行初次冷压成型,然后在具有保护性气氛H2的烧结炉中于750~890℃温度下烧结3-5小时,最后在10-20T/cm2 的压力下复压成型;最终制得AgWC12C3电触头材料。
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