[发明专利]用于封装半导体芯片/贴片的锡球的制造方法

摘要

本发明公开了一种用于封装半导体芯片/贴片的锡球的制造方法，先将金属线材予以裁切成所需尺寸的截线材，再将截线材予以进行清洗处理，清洗处理将甘油(丙三醇)加温183℃或400℃以下不等(视材质所处熔融状态的温度)后，将材料与甘油混合、熔融后，经由自由落体的方式，以制成所需求尺寸(公差范围内)的锡球形体，再将成型的锡球表面予以清洗处理，并加入抗氧化排除静电处理，再完成筛选处理及检验工作，以制成符合真圆度佳及高良品率要求的封装用锡球，能大幅提高制造程序能力，节省制造成本，在使用上具有更精准上板焊固精度的特性，且整体良品率能达到95％以上，符合高良品率的量产需求，也可大幅提高其在产业上的竞争力。

主权项

1、一种用于封装半导体芯片/贴片的锡球的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：a、裁切步骤：将锡丝裁切成规定长度的截线段材；b、清洗步骤：将裁切的截线段材进行清洗；c、烘干步骤：将清洗过的截线段材进行烘干；d、成型步骤：将烘干后的截线段材经与升温的甘油混合、熔融后，以自由落体的方式将熔融的材料落入筛网，通过筛网的网眼滴落形成不同规格的锡球；e、清洗步骤：将形成的锡球表面的甘油进行清洗并进行抗静电和抗氧化处理；f、烘干步骤：对清洗后的锡球进行烘干；g、筛选步骤：根据工业封装所需的要求筛选锡球规格；h、包装将经筛选的锡球进行分类包装。