[发明专利]提高叠层微器件镍或镍合金铸层间结合强度的方法

摘要

一种提高叠层微器件镍或镍合金铸层间结合强度的方法，在第一层镍铸层上，再电铸镍时，第一层镍层必须经过活化—交流过渡镀处理。阴阳极交替刻蚀处理时，阳极电流密度是阴极电流密度的2～5倍，阳极电流密度3～7A/dm²，交替脉冲周期1～20ms，刻蚀时间3～7min。阴阳极交替活化处理时，阴极电流密度和阳极电流密度相同3～7A/dm²，且交替脉冲周期1～100ms，活化时间5～10min。阴阳极交流过渡镀处理时，阴极电流密度值不变，逐步降低阳极电流密度值到原值的1/5，然后转成正常的直流电镀。本发明克服了以往技术无法解决的问题，叠层间结合强度可达15～25kg/mm²。断面处层间界线不清已有机地溶为一体。

主权项

1.一种提高叠层微器件镍或镍合金铸层间结合强度的方法，其特征在于，在第一层镍铸层上，再电铸镍时，第一层镍层必须经过活化—交流过渡镀处理。具体步骤为：步骤①阴阳极交替刻蚀处理；步骤②阴阳极交替活化处理；步骤③阴阳极交流过渡镀处理。