[发明专利]镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料无效
| 申请号： | 200510024930.1 | 申请日： | 2005-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN1667149A | 公开（公告）日： | 2005-09-14 |
| 发明（设计）人： | 张小农;顾金海;赵常利 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | C22C23/00 | 分类号： | C22C23/00;C22C1/04 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 | 代理人： | 王锡麟;王桂忠 |
| 地址： | 200240*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种用于复合材料技术领域的镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料。基体为纯镁粉或镁合金粉体积百分比70％－95％与含化学镀铜层碳化硅颗粒5％－30％的体积百分比混合制得。化学镀铜层为通过化学镀铜在碳化硅表面沉积的一层铜涂层，铜的重量百分比占含化学镀铜层碳化硅颗粒总重量的10％～50％，碳化硅颗粒的重量百分比为50％～90％。本发明通过控制合适的铜涂层厚度、碳化硅颗粒体积分数和粉末冶金技术并辅以热挤工艺制备出的新型镁基复合材料中碳化硅颗粒分布均匀、界面结合良好，而且兼具良好力学性能和阻尼性能，得到一种高强度高阻尼结构与功能一体化的镁基复合材料，具有广泛的应用领域。 | ||
| 搜索关键词： | 镀铜 碳化硅 颗粒 增强 复合材料 | ||
【主权项】：
1、一种镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料，其特征在于，基体为纯镁粉或镁合金粉体积百分比70％-95％与含化学镀铜层碳化硅颗粒5％-30％的体积百分比混合制得。
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