[发明专利]LED的制造方法及其结构无效
| 申请号： | 200510025130.1 | 申请日： | 2005-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN1848462A | 公开（公告）日： | 2006-10-18 |
| 发明（设计）人： | 杨秋忠 | 申请（专利权）人： | 杨秋忠 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 邓琪 |
| 地址： | 台湾省台中市南屯*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED的制造方法及其结构，特指其将单个或多个LED晶片固定于电子电路板上，再以预制的壳或罩体罩覆LED晶片，并将壳或罩体固定于电子电路板上，或电子电路板固定于固定座，再将电子电路板外周罩设壳或罩体，由此达到光源方向、角度、颜色的变化与更换容易及较佳散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | led 制造 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
1.一种LED的制造方法，其特征在于：LED晶片为一免覆晶制程、免封装、免打线的晶片，并固设于电子电路板上，包含LED晶片点胶，该电子电路板设有与LED晶片底面导电各极点相对应的导电线路；将LED晶片各极点与电子电路板的相对应线路导通，并激发LED晶片产生光源；一壳或罩体，其壳或罩体对应该固定导通于电子电路板的单个或多个LED晶片组，壳或罩体的外形设成改变光源颜色、方向或角度的形状及颜色；将壳或罩体罩于该LED晶片组外周，壳或罩体的底面贴近电子电路板；进而将壳或罩体固设于电子电路板上。
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